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Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
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Die Ausrüstung ist in Form von einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk.
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Die Ausrüstung ist in Form von einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk.

Die Ausrüstung ist in Form von einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk.

Produkt-Details
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC) Eingebettet System auf Chip (Soc)
Basisproduktnummer:
XCZU5
Produktstatus:
Aktiv
Peripherie:
DMA, WDT
Primärattribute:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, Zellen der Logik-256K+
Reihe:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
784-FCBGA (23x23)
Zusammenhang:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, i-² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebstemperatur:
0°C | 100°C (TJ)
Architektur:
MCU, FPGA
Packung / Gehäuse:
784-BFBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
252
RAM Size:
256KB
Geschwindigkeit:
600MHz, 1.5GHz
Kern-Prozessor:
Viererkabel ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Doppel-ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™
Grelle Größe:
-
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Lagerbestand
Vorräte
Versandmethode
LCL, LUFT, FCL
Beschreibung
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, T/T, Western Union, MoneyGram
Produkt-Beschreibung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV Zynq®UltraScale+TM FPGA, 256K+ Logic Cells 600MHz, 1.5 GHz 784-FCBGA (23x23)

Umbauten:

Chips der integrierten Schaltung,

Elektronische Bauelemente,

Eingebettetes Feld IC

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