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Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
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Die Zulassung ist nur möglich, wenn die Zulassungsbedingungen erfüllt sind.
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Produkt-Details
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC) Eingebettet System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripherie:
DDR, DMA, PCIe
Primärattribute:
Kern FPGA, 1M Logic Cells Versal™ AI
Reihe:
Kern Versal™ AI
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
1369-BGA (35x35)
Zusammenhang:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, i-² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebstemperatur:
0°C | 100°C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
1369-BFBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
500
RAM Size:
-
Geschwindigkeit:
450MHz, 1.08GHz
Kern-Prozessor:
Doppel- ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Doppel-ARM®Cortex™-R5F mit CoreSight™
Grelle Größe:
-
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Lagerbestand
Vorräte
Versandmethode
LCL, AIR, FCL, Express
Beschreibung
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Produkt-Beschreibung
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1M Logic Cells 450MHz, 1,08GHz 1369-BGA (35x35)

Umbauten:

Chips der integrierten Schaltung,

Elektronische Bauelemente,

Eingebettetes Feld IC

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